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封头与筒体的对接

        封头与筒体的对接
        依据封头的类型、规格、材质，封头可用整板或拼板经冷冲压、热冲压、冷旋压、热旋压、冷卷、热卷等方法成形，也可分瓣成形后再组焊成封头。
无论采用何种成形方法，封头成形后都会在顶部和转角过渡部位出现工艺减薄,对于椭圆形封头减薄量是封头材料厚度的12%-16%。
        封头的材料厚度与筒体的名义厚度相同封头与筒体的对接不存在错边问题，封头的材料厚度大于筒体的名义厚度时，封_头与筒体的对接错边量是两者的厚度差。若以内直径为基准对接，外圆周则出现错边；若以外圆周长为基准对接，内圆周则出现错边。错边量超过2mm时要进行机械加工处理，增加封头制造成本。

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